ZINNLOT OHNE FLUSSMITTEL FÜR INST. AUS KUPFER FI 2,00 250G ST

TECHNISCHE DATEN:
Drahtdurchmesser: 2,0
Kapazität [g]: 250




Lotzinn Bleifreie Legierungen auf Basis von Blei werden hauptsächlich in der Elektronik, Elektrotechnik und im Bauwesen eingesetzt.

Dies sind meist Legierungen der Typen Sn-Ag-Cu, Sn-Cu und Sn-Ag mit dem Gehalt an Legierungselemente bis zu mehreren %. Diese Legierungen werden am häufigsten dort eingesetzt, wo das Vorhandensein von Blei im Binder unerwünscht oder verboten ist. />
Bleifreie Schweißzusätze sorgen für eine gute Schweißqualität. Diese Legierungen zeichnen sich durch einen etwas höheren Schmelzpunkt (um ca. 30°C) und eine etwas schlechtere Benetzung der Lötflächen als Sn-Pb-Legierungen aus.

Der Einsatz geeigneter Flussmittel verbessert jedoch deutlich die Lötbarkeit Prozess und die Qualität der Schweißnaht.

Silber als Legierungselement in bleifreien Loten erhöht die Benetzungsgeschwindigkeit und verbessert die Beständigkeit gegen thermische Ermüdung.

Der Zusatz von Cu verbessert das Löten elektrischer Verbindungen.

Referenzfoto



EAN: 1000001072524
Tag: ZINNLOT, OHNE, FLUSSMITTEL, MBO SOLDER, SCHWEISSEN UND LÖTEN LÖTEN